Процесс производства светодиодных прожекторов

1. Очистка: Ультразвуковая очистка печатной платы или кронштейна светодиода с последующей сушкой.

2. Монтаж: После нанесения серебряной пасты на нижние электроды светодиодного чипа (большого диска) он расширяется. Расширенный чип помещается на машину для склеивания, и под микроскопом с помощью ручки для склеивания каждый чип по одному устанавливается на соответствующие площадки на печатной плате или кронштейне светодиода. Затем выполняется спекание для отверждения серебряной пасты.

3. Соединение проводов: электроды подключаются к светодиодному чипу с помощью машин для соединения алюминиевых или золотых проводов и служат выводами для подачи тока. Для светодиодов, монтируемых непосредственно на печатную плату, обычно используется соединение алюминиевыми проводами.

4. Герметизация: эпоксидная смола применяется для защиты светодиодного чипа и соединительных проводов. Форма затвердевшей эпоксидной смолы, нанесенной на печатную плату, имеет решающее значение и напрямую влияет на яркость готовой подсветки. Этот процесс также предполагает нанесение люминофора (для белых светодиодов).

5. Пайка. Если в подсветке используются светодиоды SMD-или другие предварительно-инкапсулированные светодиоды, их необходимо припаять к печатной плате перед сборкой.. 6. Резка пленки: используйте пробойник, чтобы-вырезать различные диффузионные пленки, светоотражающие пленки и т. д., необходимые для подсветки.

7. Сборка: Вручную установите различные материалы подсветки в правильные положения согласно рисункам.

8. Тестирование: проверьте, хорошие ли фотоэлектрические параметры и равномерность излучения света подсветки.

9. Упаковка: Готовый продукт упакуйте в соответствии с требованиями и поместите на хранение.